各鎮人民政府(街道辦事處)、市府直屬各有關單位：

《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》業經市人民政府同意，現印發給你們，請認真貫徹執行。

東莞市發展和改革局

2023年11月23日

東莞市關于促進半導體及集成電路產業集聚區發展的若干政策

為貫徹落實《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021—2025年)》和《東莞市發展半導體及集成電路戰略性支柱產業集群行動計劃(2022—2025年)》的工作要求，打造半導體及集成電路產業集聚發展新高地，推動經濟高質量發展，結合我市實際，制定以下政策措施。

本政策所稱半導體及集成電路企業(單位)是指具有獨立法人資格，實行單獨核算，經營場所、工商注冊地、稅務登記及統計關系均在東莞市半導體及集成電路產業集聚區內，專門從事半導體及集成電路的設計、制造、封測、裝備、材料和新型應用生產及研發經營活動的相關企業(單位)。

一、支持企業引進和培育

(一)打造特色產業集聚區。以松山湖片區、濱海灣新區、臨深新一代電子信息產業基地為核心區域，突出以應用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產、化合物半導體項目，打造集成電路與芯片集聚特色發展高地。支持第三代半導體、集成電路設計、先進封測、半導體裝備等特色產業園區建設，對于產業特色突出、服務功能健全、產值增長較快的產業園區，經認定給予最高1000萬元獎勵。

(二)支持重大戰略項目落戶。支持引進重大半導體及集成電路戰略性和補鏈強鏈項目，對半導體及集成電路設計、制造、化合物半導體、先進封裝測試、半導體裝備等關鍵環節的重大項目引入“一事一議”支持，在項目設備投入、用地、能耗、環保排放指標、金融等方面予以重點支持。

(三)加強企業成長激勵。對半導體及集成電路設計研發類企業，年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的企業，分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵。對半導體及集成電路制造、封裝測試、化合物半導體、裝備及材料企業，年度營業收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元、30億元的，分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵。每上一個臺階獎勵一次。

(四)支持產業鏈上下游聯動發展。支持“芯機聯動”，鼓勵終端廠商和系統方案集成商采購本土半導體及集成電路企業自主研發設計的芯片、模組、裝備和材料。開發產業鏈供應鏈對接平臺，推動“鏈主”企業滾動發布產品(服務)需求清單，收集產業鏈企業配套產品(服務)供給清單，加強供需對接匹配。強化產業鏈上下游協同，支持成立東莞市集成電路行業協會等社會組織發展，對行業協會等社會組織予以一定資助，支持其整合產業鏈上下游資源，開展產學研合作、標準制定、決策咨詢、行業交流等服務活動，打造半導體及集成電路創新“生態圈”，形成特色聚集生態。

二、支持產品研發和應用

(五)支持關鍵技術研發。支持半導體及集成電路企業在高端芯片、先進封裝測試、化合物半導體等領域開展具有重大創新性和突破性的技術研發項目，納入《東莞市重大科技項目實施辦法(試行)》獎勵范圍的，按照不超過總投入的25%給予最高3000萬元獎勵。

(六)支持企業購買設計工具和IP。對半導體及集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的，按照不超過實際發生費用的30%給予資助，其中購買國產EDA設計工具軟件的，按照不超過實際發生費用的50%給予資助，每個企業年度總額不超過300萬元。對企業購買IP開展高端芯片研發，給予不超過IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過200萬元。

(七)支持企業開展首輪流片驗證。對開展多項目晶圓(MPW)流片的半導體及集成電路設計企業，按照不超過首輪流片費用(含IP授權、光罩制作、測試驗證)的60%給予補貼，年度補貼上限為300萬元。對首次完成全掩膜(FULLMASK)工程產品流片的企業，按照不超過首輪流片費用的50%給予補貼，年度補貼上限為500萬元。對填補我市芯片產業鏈空白的產品，流片補貼比例上浮不超過10%。

(八)支持公共服務平臺和產業創新平臺建設。支持高等院校、科研機構和企業聯合建設產業公共服務平臺和產業創新平臺，提供EDA工具、IP共享、設計服務、先進工藝流片、測試驗證、人才培訓等服務。按照公共服務平臺和產業創新平臺實際固定資產投資額不超過30%給予資助，最高資助3000萬元。

(九)支持企業開展車規級認證。對產線或產品通過AEC-Q100(集成電路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被動組件)可靠度標準及ISOTS 16949體系、ISO26262體系等汽車電子車規級認證的，給予每家企業實際認證費用不超過50%、最高100萬元的一次性補貼。

三、加大金融支持力度

(十)強化產業基金支持。面向半導體及集成電路產業設立規模不少于100億元的產業基金體系，重點支持全市半導體及集成電路重大項目引進及本地企業新(擴)建，提高半導體及集成電路產業投融資水平。

(十一)支持企業拓寬融資渠道。設立中小微企業融資風險補償基金，當我市符合條件的新引進或增資擴產半導體及集成電路企業貸款出現壞賬時，在補償限額內對融擔機構承擔損失給予最高50%補償、對銀行機構承擔損失給予最高80%補償。鼓勵銀行業金融機構對半導體及集成電路企業給予信貸傾斜，設立半導體及集成電路專項貸款和面向集成電路企業設計金融產品，支持政府性融資擔保機構為半導體及集成電路中小企業貸款提供擔保。

(十二)支持企業上市和并購。經認定的上市后備企業，申請在境內外證券交易所首次公開發行股票上市，且申請資料經正式受理的，給予一次性300萬元獎勵，上市后首發融資獎勵最高限額600萬元。符合條件的上市公司通過兼并重組，合并或控制已設立的、持續經營的企業，按其交易金額0.5%進行獎勵，單筆獎勵資金不超過200萬元。單家公司累計獎勵金額最高500萬元。

四、支持專業人才引進和培養

(十三)加大高端人才引進力度。支持引進半導體及集成電路領域重大創新團隊和行業領軍人才，符合條件的人才最高可獲得1000萬元的購房補貼及35萬元生活補助，并可享受科研、創業、居留和出入境、落戶、住房、醫療、社保、子女入學、稅收等方面的優待。對引進的特殊緊缺人才實行“一人一策”靈活待遇政策。

(十四)加大專業人才支持力度。針對符合條件的半導體及集成電路材料、設計、先進封裝測試、裝備及零部件等關鍵環節企業，對其年度在莞扣繳申報應納稅工資薪金收入超過50萬元且擔任技術研發或工程部門的經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務的研發人才，按照其年度薪酬等情況給予獎勵，每人每年最高獎勵100萬元。

(十五)加大技能人才支持力度。對符合條件的半導體及集成電路制造、封裝測試、化合物半導體、裝備及材料企業，支持鍛造支撐半導體及集成電路產業高質量發展的技能人才隊伍。對在半導體及集成電路生產制造中從事一線操作及維護并符合申報條件的人員，由企業自主選拔技術能手，給予每人每年最高10000元工作津貼。

(十六)加大技術人才培養力度。鼓勵半導體及集成電路企業開展職業技能等級認定，經核準，單個企業給予最高不超過85萬元補貼。支持駐莞高校、科研院所與半導體及集成電路企業建立半導體及集成電路領域人才培養基地。對經認定符合條件的人才培養基地項目，根據項目產出效益情況給予資助。

五、其他事項

本政策由市發展和改革局負責解釋。執行期間如遇國家、省、市有關政策及規定調整的，本政策進行相應調整。本政策涉及新增獎補資金的，由市、鎮按5:5比例共同承擔，涉及獎補條款的執行范圍，具體以當年發布的申請指南為準，與東莞市其他同類政策不一致的地方，按就高、從優、不重復享受的原則執行。本政策自印發之日起實施，有效期3年。